2節 植栽基盤／23章 植栽及び屋上緑化工事／令和4年版 公共建築工事標準仕様書(建築工事編)

1. 23.2.1 一般事項
2. 23.2.2 植栽基盤一般
3. 23.2.3 材料
4. 23.2.4 工法

23.2.1 一般事項

この節は、植栽地を植物が正常に生育できる状態に整備する植栽基盤の整備に適用する。
なお、「有効土層」とは、植物の根が支障なく伸びられるように整備する土層をいう。

23.2.2 植栽基盤一般

1. (1) 植栽基盤の整備の適用は、特記による。
   ただし、芝及び地被類の植栽を行う場合は、植栽基盤の整備を行う。
2. (2) 有効土層として整備する面積及び厚さは、特記による。
   特記がなければ、樹木等に応じた有効土層の厚さは、表23.2.1 による。
   表23.2.1 樹木等に応じた有効土層の厚さ
   
3. (3) 植栽基盤に浸透した雨水を排水するため、暗きょ、開きょ、排水層、縦穴排水等を設置する場合は、特記による。
4. (4) 植栽基盤の整備工法は表23.2.2により、種別は特記による。
   特記がなければ、樹木の場合はＡ種、芝及び地被類の場合はＢ種とする。
   表23.2.2 植栽基盤の整備工法
   
5. (5) 土壌改良材の適用は、特記による。

23.2.3 材料

1. (1) 植込み用土は客土又は現場発生土の良質土とし、適用は特記による。
   なお、客土は、植物の生育に適した土壌で、小石、ごみ、雑草等のきょう雑物を含まない良質土とする。
2. (2) 土壌改良材の種類は、特記による。
3. (3) 土壌改良材を使用する場合は、土壌との適合性を確認し、品質を証明する資料を提出し、監督職員の承諾を受ける。

23.2.4 工法

1. (1) Ａ種の工法は、次による。
   1. (ｱ) 有効土層の厚さの土壌を、植物の根の生長に支障がない程度の大きさに砕き (粗起し) 、きょう雑物を取り除きながら掘り起こす。
   2. (ｲ) 耕うんができる程度に平らにする。
   3. (ｳ) 20cm程度の厚さの土壌を細砕 (耕うん)し、きょう雑物を取り除き、雨水が浸透できる程度に軽く締め固めながら設計地盤の高さになるように整地及び整形する。
2. (2) Ｂ種の工法は、次による。
   有効土層の厚さの土壌を細砕 (耕うん)し、きょう雑物を取り除き、雨水が浸透できる程度に軽く締め固めながら設計地盤の高さになるように整地及び整形する。
3. (3) Ｃ種の工法は、次による。
   1. (ｱ) 有効土層の厚さの土壌を除去する。
   2. (ｲ) 植込み用土を全体に敷き均し、雨水が浸透できる程度に軽く締め固めながら、設計地盤の高さになるように整地及び整形する。
4. (4) Ｄ種の工法は、次による。
   植込み用土を現状地盤の上に敷き均し、雨水が浸透できる程度に軽く締め固めながら、有効土層の厚さになるように整地及び整形する。
5. (5) 土壌改良材を使用する場合は、使用目的に応じて、特記された指定量を適切に土とかくはんする。
6. (6) 植物の特性等を考慮し、必要に応じて、施肥を行う。
7. (7) 発生土の処理は、3.2.5［建設発生土の処理］による。